到2010年，印度芯片设计行业将翻两番
----在印度市场的独立设计公司形成能够自我发展的群体

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    据iSuppli公司的初步排名显示，经过多年向全球10大半导体供应商排名的冲击，AMD和Hynix终于在2006年实现了历史性的跨越，进入了前十位。

    在2006年，AMD的半导体销售收入有望实现90%的爆炸式增长，由此使公司的排名向前跳了八位，成为该年度全球第七大芯片制造商。Hynix的销售收入预计实现32%的大幅增长，从而将其排名向前推进了3位，在2006年排名第八位。

    “这标志着在由iSuppli连续6年编辑的年度半导体供应商排名中，AMD和Hynix第一次跨入十大排名行列，”iSuppli公司市场智能服务副总裁Dale Ford说，“这对两家公司都是令人瞩目的成就。”

    这两家公司的强劲表现伴随着2006年全球半导体销售的强势增长。iSuppli把2006年全球销售收入预测修改为2,585亿美元，比2005年的2,372亿美元上升9%；iSuppli原来预测2006年全球半导体销售收入增长7.8%。

图1所示：2006年全球前25名半导体供应商的初步排名

来源：isuppli Corp 2006年12月

AMD最终得偿所愿

    今年AMD销售收入的快速增长源于其微处理器销售的强劲增长，以及其在今年10月对图形芯片制造ATI科技的兼并。得益于其热销的双核产品，AMD有望在2006年实现微处理器销售收入大约37.5%的增长。然而，在AMD公司今年几乎翻番的销售收入背后，由ATI公司所带来的销售收入增长是更为重要的因素。

    毫无疑问，对ATI科技的兼并促使AMD跨入iSuppli 2006年全球10大半导体供应商排名。2005年，AMD就是因为出售了Spansion闪存部门才落在10大排名之外，从而导致AMD的排名降至第15名；而如果当年不出售Spansion的话，它的排名应该是第八位。

Hynix执DRAM/NAND闪存销售牛耳

    在2006年，韩国纯粹的存储器芯片制造商Hynix实现了74亿美元的半导体销售收入，比2005年的56亿美元增长了18亿美元，其驱动力来自DRAM和NAND型闪存存储器产品线的销售。iSuppli预测，2006年Hynix的DRAM销售收入将增长11亿美元，而NAND闪存销售收入将增长7.7亿美元。

    相比之下，三星电子股份有限公司—全球最大的领先存储器芯片供应商—有望在2006年实现存储器销售收入的小幅增长，增加值为17.7亿美元。“从2006年存储器芯片销售收入的美元增长来看，Hynix的成就超越了比它大得多的三星电子，这代表着巨大的成功，”Ford表示。

大型芯片制造商更为强大

    在2006年前十名半导体供应商中，有7家的销售收入增长率将超过整个行业预计的9%增长率。美国的德州仪器公司在2006年的销售收入的增长率为19.4%，高居榜首。它是位居AMD和Hynix之后增长率第三高的10大供应商。该公司持续从其占据支配地位的移动电话芯片中赢利。

    除了AMD和Hynix公司之外，在排名前25位的半导体供应商当中，有四家公司实现了2006年的增长率超过25%：通信芯片专业公司Qualcomm和Braodcom以及存储器供应商Epida和Spansion。这反应了2006年无线和存储器芯片市场的强势增长。

    日本的纯粹DRAM供应商Elpida有望从2005年的第28名上升为2006年的第20名。Elpida今年的销售收入将增长16亿美元，增长率接近89%。

半导体行业出现分拆和下滑趋势

    德国Infineon科技公司由于分拆了它的存储器业务—现在的Qimoda公司，因而无缘2006年十大半导体供应商排名。如果Infineon和Qimonda在2006年未经分拆的话，两公司合并的销售收入要增长29.5%，并将从2005年的第六名晋升到第四位的宝座。作为独的公司，Qimonda和Infineon预计在2006年分别排名第12和第14位。

    在2005年位列前十名的半导体供应商当中，只有Intel、Renesas Technology和NEC依然在2006年出现销售收入下滑。NEC因其年销售收入下降0.2%而位列十大排名之后。

    在经历了2005年的显著增长之后，Intel的销售收入预计在2006年下降11.6%。Intel公司2006年销售收入下滑的主要原因在于微处理器和NOR类型闪存的销售收入下滑。它今年把其XScale移动电话半导体业务剥离给了Marvell Technology集团有限公司，但是，相对于其在微处理器和NOR市场中的艰苦工作，影响相对较小。Intel公司销售收入的下滑将使该公司的市场占有率下降到自2000年以来的最低点—12.1%。

存储器引领芯片销售的增长

    根据iSuppli对110家领先的半导体供应商每个季度的半导体市场占有率的研究，iSuppli预计2006年全球半导体市场将增长9%。存储器芯片将驱动该行业的增长，预计今年的年增长率将达到21.5%。在2006年，DRAM是推动存储IC销售收入增长的主要因素，预测其增长率为32%。相比之下，微电子元器件是唯一在2006年呈现下跌势头的主要半导体类别，跌幅到为0.3%。

    微处理器销售收入今年将下跌6.6%，原因在于争夺市场占有率之战推动着价格持续走低然而，数字信号处理器的销售收入今年将上升6.6%。

Jonathan Cassell是iSuppli高级分析师，可以电邮jcassell@isuppli.com联系

    印度的集成电路(IC)设计行业正在急速发展，市场营业收入有望以29%的复合年增长率，从2005年的5.96亿美元上升到2010年的21亿美元，iSuppli公司预测。

印度IC设计行业的增长正受到下列因素的驱动：

—全球的公司都在印度建立新的受控制的设计中心或扩张现有设计中心的能力；

—新的创新型设计服务提供商；

—印度设计公司向价值链的高端转移；

—受制于但却持续供应设计专才。

独立设计公司(IDH)兴起

    印度半导体设计市场由受全球半导体公司控制的设计中心及独立设计公司(IDH)构成。大多数印度高端设计活动正在由受控制的中心完成。在印度，大约50%的设计活动在无线和有线通信领域实现。消费电子代表着下一个最大的应用。90nm及以上几何尺寸的设计大约占印度总的设计活动的90%。

    虽然受控制的设计中心越来越多地从事高端研究与开发项目，以期服务于全球母公司的需要；在印度，IDH的作用快速成长，因为这些公司提供针对设计约定的灵活的商业模式。

    印度大多数的IDH主要都从事前端设计工作，提供测试和验证级服务。然而，有几家公司也涉及端对端设计活动，范围从技术规范到出带。随着这些印度公司在经验和能力方面的成熟，iSuppli预测，他们对整个市场的贡献将从2005年的35%上升到2010年的49%。

主要问题：员工质量重于数量

    印度设计活动的增长源于该国所提供的巨大人才池的成本优势。然而，随着该国设计行业的成熟，市场的吸引力已经超越了简单的成本优势。印度设计团队执行复杂设计的能力已经在提升印度作为设计目的地的增值计划中发挥了重要作用。

    随着对设计专才需求的增加，新雇员的品质正成为一个更为重要的问题。由此导致企业对这些新雇员的培训将增加整体成本。

    在该行业中，劳动力的平均经验低下。在总劳动力中，工作经验不到3年的专业人才占了50%。由于缺乏经验丰富的专才，也限制了该行业从事端对端项目的能力。

法律环境提供支持

    在印度的法规环境依然有利于行业的成长。VLSI设计公司可以在印度软件科技圆(STPI)建立业务，并利用减税和其它激励机制的有利条件。印度政府还采取步骤加强该国的法律，以保护知识产权(IP)，并且正在建议一种IP登记制度。

    政府半导体政策有望宣布针对制造单位的立法和各种税收激励机制，但是，因尚未达成广泛的让步而被延迟提出。该政策有望于2006年底颁布。

挑战依旧

随着印度设计行业的稳步增长，仍然存在若干必须解决的重大挑战：

—对中层技术和管理人员上的裁减导致人员损耗；

—员工成本上升，对印度这个外包目的地造成压力；

—面临来自其它设计目的地如东欧、中东、中国和以色列的竞争；

—在印度缺乏半导体制造工厂。

    iSuppli相信，印度有潜力解决这些挑战，并成长为针对全球半导体公司的外包和离岸目的地。

Jagdish Rebello博士是iSuppli首席分析师兼总监，有什么需要发邮件jrebello@isuppli.com联系他。在他即将推出的研究报告“The IC Design Industry in India: Rapid Expansion(印度IC设计行业：快速扩张)”中，由iSuppli印度服务部出版，对印度快速成长的半导体设计行业进行了全面的分析。欲了解更多有关iSuppli印度服务部的信息，请访问：http://www.isuppli.com/catalog/L2_indi.asp

    通过最初定义的任何定制或包含逻辑的半定制设计，嵌入式处理器和嵌入式存储器SoC已经发展到占据ASSP和ASIC市场的压倒多数的地位，在2005年大约占整个半导体行业营业收入的1/3。这种定义来源于“恐龙时代”的0.6微米和0.5微米工艺节点，代表了当时的主流技术成就，但是，距离真正的“一个芯片上的系统”依然遥远。

    在1995年所奠定的基础，到了2006年已经遍地开花，目前，在芯片中嵌入处理器内核不再稀奇或是充满挑战的技艺。强大的微处理器内核仅仅占几个平方毫米的面积，其中包括外围设备，甚至在0.13微米这样的主流工艺节点上构建。当今，不包含某种类型嵌入式处理器的ASIC或ASSP已经非常少见，而且实际上每一颗芯片都具有某种类型的存储器。因此，对SoC的古老定义几乎毫无意义，因为它占据压倒多数的ASIC和ASSP市场，我们估计SoC占90%以上的生产收入，而满足该定义的基于单元的设计活动的百分比甚至更高。

新构建的模块

    从任何意义上说，大多数符合现有SoC定义的半定制器件并未预示朝着在芯片上实现系统集成的发展已经完结——实际上恰好相反。对于许多芯片，问题在于“该芯片包含处理器模块吗？”而不是“该芯片包含几颗微处理器芯片？”

    在设计链中所有部分的持续进步有助于使即将来临的SoC的演变成为可能，各种额外的系统功能类型正越来越多地被合成一体，如可配置微处理器、嵌入式DRAM和嵌入式非易失性存储器(NVM)。

    领先的可配置处理器供应商，如Tensilica公司，为设计工程师提供一种定制微处理器的能力，从而满足他们的特定系统要求，甚至于远到向指令集中添加专门的指令。这样的处理器可以更为有效地实现应用处理，并且具有比通用微处理器低得多的功耗，两类器件肩并肩地——有时侯是一个器件的多种实现——集成在芯片上的事情正变得越来越常见。

    存储器选项也被扩大了，尽管现实有时并未尽如人意。嵌入式DRAM的应用几乎有十年之久了，然而，在若干利基市场之外仍然没有获得广泛的应用。新的应用如个人媒体播放器可能会扭转潮流，但是，可被购买用于便携式更换的商用DRAM芯片还是很难被取代。

非易失性存储器的背后

    iSuppli公司乐观地看待嵌入式NVM的未来，然而，该技术已经从“技术上可能”的领域转移到了“经济上可行”的阶段。目前，要跨越鸿沟迈向主流应用将需要最新的要素，即应用需求。随着安全性问题的出现，数字版权管理、显示驱动器调节、芯片序列编号和其它应用都将从小容量的嵌入式NVM获益匪浅，诸如Impinj、eMemory Software和Kilopass Technology等公司从创业之初就已经牢固地锁定这些应用，从而成为了相当大的企业。

    从现在算起十年之后，目前领先的65nm技术将加入到“恐龙时代”的行列，而上述技术将跟嵌入式SRAM一样获得广泛的应用，或至少做到这样，如果设计工程师需要它们的话。新的嵌入式功能、模块和技术将浮现在最前沿，人们那时候将一如既往尝试对系统级芯片作出意味深长的定义。

    将来总有一天、总有一种应用会让真正的SoC闪亮登场，但是，现在这仍然是一个无法启及的目标。更合适地说，是向着难以捉摸的终点继续前进的一段插曲，然而，每前进一步都将为所有涉足其间的人们带来切实的好处。

Jordan Selburn是iSuppli公司市场智能组的首席分析师，可以通过电子邮件jselburn@isuppli.com与他联系。他最新的研究报告标题为“Putting the 'System' in System on a Chip(把系统置于系统级芯片之上)”。

China’s Top OEMs in the Electronics Industry China Research Topical Report – China Indigenous OEMs – Q4 2006

Large LCD Panel Market Outlook  LCD Health Watch – November 2006

DTV Broadcast Standards to Increase From Three to Four Q3 2006 Digital Television Semiconductors Market Tracker

Hard Drive Market Shares: The Odds of High Demand and Lower Prices Storage Market Brief – November 2006

NOR Flash Cost Analysis: Challenges and Opportunities NOR/SRAM/MCP Topical Report – Flash Memory Cost Analysis and Forecast – Q4 2006